高新技术企业 · 上海
电子研发设计
一体化解决方案
上海榛妙电子专注高端电子系统研发与方案设计,深耕高速光模块、半导体测试载板等应用领域,提供架构规划、电路开发、工艺定制一体化技术解决方案。
30-100层
高阶板研发设计
200℃
耐高温工况适配
mSAP制程
超细线路技术
企业核心优势
技术筑基 · 定制致远
聚焦高速光模块、半导体测试载板领域,依托专业设计能力搭建完善研发体系,兼顾产品性能、成本管控与方案落地。
01
高精电路研发能力
可承接30-100层高阶板、200℃耐高温相关方案开发,完成15-30μm超细线路设计,适配高速、高频、高负载复杂应用场景。
02
全流程技术服务
深度参与产品前期立项与架构设计,提供电路规划、工艺评估、参数调试等服务,协助客户完成技术审核、性能验证与行业合规认证。
03
定制研发与成本优化
面向集团客户提供专属定制服务,支持项目联合开发。从设计源头优化结构与选型,平衡技术指标与成本,推动方案高效落地。
产品服务
核心研发设计服务
专注高速光模块、半导体载板领域,提供电路开发、工艺规划、技术评审等全流程研发设计服务。
SRV — 01
攻克高速互联核心难题
深耕PCB/FPC、软硬结合板领域,集方案设计、仿真优化与量产落地于一体,精准解决信号干扰、阻抗匹配、耐温抗压等技术痛点,筑牢产品核心硬件根基。
电路研发
SRV — 02
打造专属互连配套体系
按需定制半导体测试载板与各类精密线材组件,结合实际应用场景优化结构与性能,以高适配、高可靠的互连方案,保障设备长期稳定运转。
组件定制
SRV — 03
前置风控,加速产品验收
依托标准化专业实验室,完成性能、可靠性、合规性全维度测试评估。提前排查隐患、规避技术风险,助力产品快速通过各类认证,推进项目高效落地。
检测验证
SRV — 04
一站式落地,兼顾品质与成本
提供SMT贴片、整机组装全流程工艺服务,同步优化生产工艺与物料选型。多方需求一站对接,在保障良品率与交付效率的同时,实现综合成本合理管控。
工艺落地
关于我们
专注高端电路
技术研发设计企业
上海榛妙电子是高新技术企业,专注高速光模块、半导体测试载板领域前端研发与方案设计,致力成为值得信赖的技术合作伙伴。
- 支持30-100层高阶板、200℃耐高温工况方案研发
- 可实现15-30μm超细线路设计
- 深耕800G/1.6T光模块、半导体设备电路架构开发
- 提供技术评审、工艺验证、行业认证等配套服务
- 接受集团客户定制研发,可开展项目联合开发与长期合作
PLACEHOLDER · FACTORY
联系我们
技术研发 · 合作共赢
如需高速光模块、半导体测试载板相关方案设计或项目联合开发,欢迎与我们技术团队对接。
联系人
Jojo
电话
136 3661 6376
邮箱
fen.liu@zm-shzm.com