服务详情
电路研发 PCB/FPC软硬结合板设计
深耕PCB/FPC、软硬结合板领域，集方案设计、仿真优化与量产落地于一体，精准解决信号干扰、阻抗匹配、耐温抗压等技术痛点，筑牢产品核心硬件根基。
服务概述
高速互联电路研发设计
专注高速光模块、半导体测试载板等高精尖领域电路开发，从前期架构规划、信号仿真到工艺落地提供全流程服务，兼顾性能、可靠性与量产可行性。
- 支持30-100层高阶板、软硬结合板、FPC柔性板定制设计
- 15-30μm超细线路工艺，适配mSAP高端制程
- 专业信号仿真，优化阻抗匹配、抑制信号串扰与干扰
- 200℃耐高温结构设计，满足极端工况使用要求
- 设计与量产深度结合，一站式完成方案落地交付
技术案例
电路设计成果展示
覆盖高速板、柔性板、软硬结合板等多品类，应用于光模块、半导体、工业控制等场景。
服务流程
全流程研发服务体系
标准化服务流程，从需求对接至成品交付全程跟进。
01
需求对接
梳理产品指标、工况与应用场景，定制方案
02
电路设计
PCB/FPC布局布线，结构设计
03
仿真优化
信号完整性、阻抗仿真优化
04
量产落地
工艺评审、试样衔接量产
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针对PCB、FPC、软硬结合板提供定制化研发方案，欢迎咨询合作。