研发设计 · 快速打样 · 批量生产
电子研发设计 & SMT 贴片加工
专注电子产品研发设计与制造服务，从电路设计、PCB Layout、原型验证到SMT批量生产，为客户提供一站式硬件开发解决方案，助力产品从概念到量产快速落地。
⚡ 48小时极速打样
🔧 研发设计支持
📐 精度 ±0.035mm
🛡️ 全流程品控
服务概述
从研发设计到量产交付
一站式硬件解决方案
我们不仅是SMT贴片加工厂，更是您的研发合作伙伴。拥有资深电子工程师团队，提供从电路原理图设计、PCB Layout、BOM优化到原型验证的全流程技术支持，帮助客户缩短研发周期、降低开发成本。
- 电路设计 & PCB Layout — 资深工程师团队，支持高速信号、多层板、柔性板设计，确保信号完整性与可制造性
- 快速原型验证 — 1片起做，48小时交付首板，支持研发阶段快速迭代与功能验证
- BOM优化与器件选型 — 协助客户优化物料清单，推荐高性价比替代料，降低量产成本
- DFM可制造性分析 — 产前全面评审，提前发现设计隐患，避免批量生产风险
- SMT批量生产 — 高精度贴片机，支持01005至大型BGA全范围贴装，日产能数十万点
- 全流程检测保障 — SPI + AOI + X-RAY三重检测，缺陷检出率 > 99.5%
研发实验室 · 工程师团队
Core Capabilities
核心研发能力
技术驱动创新，专业成就品质
电路设计
原理图设计、PCB Layout、信号完整性仿真，支持多层板、高速板、柔性板设计
快速打样
1片起做，48小时极速交付，支持研发迭代，降低试错成本
原型验证
功能测试、可靠性验证、故障分析，确保设计方案可行性
批量生产
从样板到百万级量产无缝衔接，标准交期5-7天，加急48小时
Why Choose Us
企业优势
研发实力 · 设计服务 · 快速响应 · 品质保障
Process
研发制造全流程
从设计到量产，每一步都专业可控
01
需求沟通
深入了解产品功能需求、应用场景与成本目标，提供专业技术方案建议
02
设计开发
电路原理图设计、PCB Layout、DFM评审、BOM优化与器件选型
03
原型验证
快速打样、功能测试、可靠性验证、设计优化迭代
04
批量生产
SMT贴片、回流焊接、AOI/X-RAY检测、成品测试、包装出货
Production
生产研发实景
专业设备 · 标准环境 · 精细工艺
SMT全自动生产线
松下/西门子高速贴片机，十温区回流焊
X-RAY焊点透视检测
BGA隐藏焊点精准检测，零缺陷保障
PCBA成品展示
高精度贴装，精致工艺，可靠品质
万级无尘恒温车间
ESD静电防护，标准化生产环境
有电子研发设计需求？
无论您是初创团队的产品原型验证，还是成熟企业的批量生产，我们的工程师团队都将为您提供从设计到量产的一站式解决方案。
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